Das Dispensen verschiedenster Materialien in automatisierten Anlagen ist mit verschiedenen Herausforderungen verbunden.

Je nach Materialart und Anforderung des Bauteils muss die Oberfläche vor dem Dispensprozess vorbehandelt werden. Um eine gute Haftung auf der Oberfläche zu gewährleisten oder  Verunreinigungen zu entfernen, werden je nach Reinigungsverfahren plasma-ionisierte Luft, ein Laser oder Ähnliches eingesetzt.

Das Dispensen erfolgt dann kontinuierlich oder selektiv als Linie, Raupe oder Punkt, je nach Bedarf. Die gewünschte Geometrie kann entweder durch Positionieren des Dispenskopfes auf einem XYZ-Portal oder einem Roboter erfolgen alternativ kann das Bauteil abhängig vom Konzept an einem stationären Kopf vorbeigeführt werden.

Nachgeschaltet ist meist eine Auftragskontrolle, die folgende Fragen beantwortet: Ist der Auftrag kontinuierlich? Ist er an der richtigen Position? Stimmt die Höhe und Breite? Oft erfolgt dies auch direkt während dem eigentlichen Auftragsprozess.

Der größte und entscheidende Einflussfaktor für das verwendete Equipment ist auch hier das verwendete Dispensmaterial. Das können z.B. Klebstoffe, Flüssigdichtstoffe, Wärmeleitpasten oder Gapfiller sein. Die Auftragsgeschwindigkeit muss auf das jeweilige Verhalten abgestimmt sein.